
仙童半导体的新型SPM智能功率模块减低44%轻负载效率

此外,FSB70xxx系列集成具有优化栅极驱动功能的内嵌MOSFET(FRFET 技术),可最大限度地降低EMI和损耗,同时还提供多种模块内部保护功能,包括欠压锁定、热监控、故障报告及互锁功能。
Fairchild运动控制系统部门总监SI Yong表示:“FSB70xxx 系列能够实现简单、紧凑、高性能、更可靠的小型电机控制系统设计, 且采用高性能PQFN封装,可节省一半的电路板空间,这对于空间受限的应用尤为重要。”
利用免费的在线损耗计算工具,工程师可以迅速了解这些特性优势如何改善其设计。
主要功能:
全功能、高性能逆变输出级,用于交流感应、无刷直流(BLDC)和永磁同步电机(PMSM)
针对低电磁干扰进行优化
HVIC内嵌温度感测功能,用于监控温度
低侧MOSFET的独立源极开路引脚用于三相电流感测
高电平有效接口,适用于3.3 / 5 V逻辑、施密特触发脉冲输入
栅极驱动HVIC,具有欠压保护和互锁功能
隔离额定值: 1500 Vrms/分
湿度敏感等级(MSL) 3
通过UL第 E209204 (UL1557)
符合 RoHS 标准
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