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FSBB30CH60C
制造厂商：仙童半导体（Fairchild）
类别封装：功率驱动器模块，SPM27CC
技术参数：MODULE MOTION-SPM 600V SPM27-CC
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技术参数详情：
制造商产品型号：FSBB30CH60C制造商：仙童半导体 Fairchild （已被安森美ONSEMI收购）描述：MODULE MOTION-SPM 600V SPM27-CC系列：Motion-SPM类型：IGBT配置：3 相电流：30A电压：600V电压 - 隔离：2500Vrms产品封装：SPM27CC现在可以订购FSBB30CH60C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
