仙童中国代理商联接渠道
强大的仙童芯片现货交付能力，助您成功
FMG2G300US60E
制造厂商：仙童半导体（Fairchild）
类别封装：IGBT模块，7PM-HA
技术参数：IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-HA
（专注销售仙童电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：FMG2G300US60E制造商：仙童半导体 Fairchild （已被安森美ONSEMI收购）描述：IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-HA系列：-IGBT 类型：-配置：半桥电压 - 集射极击穿（最大值）：600V电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：300A功率 - 最大值：892W不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.7V @ 15V，300A电流 - 集电极截止（最大值）：250μA不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：-输入：标准NTC 热敏电阻：无安装类型：底座安装产品封装：7PM-HA供应商器件封装：7PM-HA现在可以订购FMG2G300US60E，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
