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FMG1G75US60H
制造厂商：仙童半导体（Fairchild）
类别封装：IGBT模块，7PM-GA
技术参数：IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA
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技术参数详情：
制造商产品型号：FMG1G75US60H制造商：仙童半导体 Fairchild （已被安森美ONSEMI收购）描述：IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA系列：-IGBT 类型：-配置：单一电压 - 集射极击穿（最大值）：600V电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：75A功率 - 最大值：310W不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.8V @ 15V，75A电流 - 集电极截止（最大值）：250μA不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：7.056nF @ 30V输入：标准NTC 热敏电阻：无安装类型：底座安装产品封装：7PM-GA供应商器件封装：7PM-GA现在可以订购FMG1G75US60H，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
