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FAB2210UCX
制造厂商：仙童半导体（Fairchild）
类别封装：音頻放大器芯片，20-WLCSP
技术参数：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
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技术参数详情：
制造商产品型号：FAB2210UCX制造商：仙童半导体 Fairchild （已被安森美ONSEMI收购）描述：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP系列：-类型：D 类；G 类输出类型：1-通道（单声道），带立体声耳机不同负载时的最大输出功率 x 通道数：3.3W x 1 @ 8 欧姆; 29mW x 2 @ 32 欧姆电压 - 电源：2.8 V ~ 5.25 V特性：消除爆音，差分输入，I2C，静音，短路和热保护，关机，音量控制安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）供应商器件封装：20-WLCSP产品封装：20-UFBGA，WLCSP现在可以订购FAB2210UCX，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
