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FAB1200UCX
制造厂商：仙童半导体（Fairchild）
类别封装：音頻放大器芯片，16-WLCSP
技术参数：IC AMP HEADPHONE CLASS G 16WLCSP
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技术参数详情：
制造商产品型号：FAB1200UCX制造商：仙童半导体 Fairchild （已被安森美ONSEMI收购）描述：IC AMP HEADPHONE CLASS G 16WLCSP系列：-类型：G 类输出类型：耳机，2-通道（立体声）不同负载时的最大输出功率 x 通道数：51mW x 2 @ 16 欧姆电压 - 电源：2.5 V ~ 5.5 V特性：差分输入，I2C，短路和热保护，关机，音量控制安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）供应商器件封装：16-WLCSP产品封装：16-UFBGA，WLCSP现在可以订购FAB1200UCX，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
